微軟最新報告：數(shù)據(jù)中心建設致碳排放上升，2030減碳目標面臨挑戰(zhàn)

文章來源: IT之家碳交易網(wǎng)2025-06-03 10:14

微軟上周發(fā)布的最新可持續(xù)發(fā)展報告顯示，隨著其云業(yè)務和人工智能（AI）運營的快速擴張，公司碳排放量不降反升，這反映出在碳密集型經(jīng)濟環(huán)境下，實現(xiàn)低碳目標的艱難挑戰(zhàn)。

自 2020 年以來，微軟的碳排放量增長了 23.4%，主要原因是其數(shù)據(jù)中心的快速建設。購買清潔電力相對容易，但數(shù)據(jù)中心本身所使用的碳密集型材料和產(chǎn)品，如鋼鐵、混凝土和計算機芯片，是碳排放的主要來源。

“我們反映了世界在開發(fā)和使用更環(huán)保的混凝土、鋼鐵、燃料和芯片方面必須克服的挑戰(zhàn)，這些是導致我們范圍 3（Scope 3）排放挑戰(zhàn)的最大因素。”微軟發(fā)言人通過電子郵件向 TechCrunch 表示。

據(jù)IT之家了解，范圍 3 排放是指企業(yè)直接控制之外的排放，包括原材料、運輸以及購買的商品和服務。在微軟 2024 財年（2025 年可持續(xù)發(fā)展報告所涵蓋的時期）的碳足跡中，范圍 3 排放占比高達 97% 以上，其中資本貨物和購買的商品和服務占據(jù)了公司總碳排放量的約四分之三。

數(shù)據(jù)中心的建設是微軟范圍 3 排放居高不下的主要原因。用于建筑的鋼鐵來自依賴化石燃料加熱的高爐供應鏈，而用于地基的混凝土則是由一種既依賴碳排放又產(chǎn)生二氧化碳的化學反應制成。盡管一些初創(chuàng)公司正在努力實現(xiàn)鋼鐵和水泥的脫碳，微軟也投資了相關(guān)領(lǐng)域，但這些投資可能需要數(shù)年才能產(chǎn)生顯著影響。

碳排放也體現(xiàn)在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的計算機芯片中。半導體光刻工藝依賴于具有極高全球變暖潛能的化學品，例如，用于芯片蝕刻的六氟乙烷是一種強效溫室氣體，1 噸六氟乙烷產(chǎn)生的溫室效應相當于 9200 噸二氧化碳。

即使在相對容易獲取的綠色電力領(lǐng)域，微軟也面臨挑戰(zhàn)，因為數(shù)據(jù)中心并不總是建在清潔能源豐富的地區(qū)。這使得微軟難以找到附近的零碳電力來源，不得不依賴其他地方的采購。微軟發(fā)言人表示：“我們的電力消耗增長速度超過了我們運營電網(wǎng)的脫碳速度。”

盡管如此，微軟 2024 年的碳排放量相比 2023 年略有下降，顯示出其在建設低碳數(shù)據(jù)中心方面取得了一定進展。然而，要實現(xiàn) 2030 年消除比其產(chǎn)生的碳污染更多的目標，微軟仍需大幅削減碳排放量，并顯著加大碳移除力度。

目前，微軟在可再生能源領(lǐng)域取得了一些進展。該公司已成為太陽能領(lǐng)域的領(lǐng)先投資者和采購商之一，其零碳電力組合容量已達到 34 吉瓦。此外，微軟還簽訂了一些大規(guī)模的碳移除協(xié)議，承諾移除數(shù)百萬公噸的碳。

然而，2030 年已迫在眉睫，微軟在人工智能和云業(yè)務領(lǐng)域的擴張雖然帶來了可觀的利潤，但也使其實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展目標的難度進一步加大。

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